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簡要描述：bga植球機,半自動bga激光植球機 TBA-600特點：視覺定位系統(tǒng)，單顆產(chǎn)品整列功能，Ball Mounting Head高精度高度調整功能強大的視覺檢查功能，更高良率助焊劑自動清潔功能，廢球自動拋棄功能提供設備功能、治具定制及服務
產(chǎn)品型號：廠商性質：生產(chǎn)廠家更新時間：2024-11-07訪 問 量：1942詳細介紹
一、BGA植球機介紹：
德正智能植球機是一款半自動植球機。在表面組裝工藝生產(chǎn)(SMT)中，用于大批量的芯片植球生產(chǎn)設備。植球機一整套包括植錫和植球兩個部分。
二、產(chǎn)品基本特點：
（1）適用于批量芯片的植球。精度高，重復精度±0.01mm；植球精度0.015mm。PLC控制可以提高生產(chǎn)效率，控制品質，節(jié)省成本。
（2）電動升降平臺鋼網(wǎng)；半自動落球；進口電動升降平臺控制模具與鋼網(wǎng)分離速度及行程，可以靈活實現(xiàn)多種脫模方式。一體成型治具固定系統(tǒng)，鋼網(wǎng)方便快捷，準確。芯片厚度可用電動平臺調節(jié)。
三、植球范圍：
（1）IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，小間距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP封裝，小球徑(Ball) 0.2mm;
（2）應用范圍：手機，通訊，液晶電視，，家庭影院，車載電子，電力設備，航天等和電子產(chǎn)品的生產(chǎn)加工。
四、性能：
重復精度：±12μM
植球精度：±15μM
循環(huán)時間：＜30S(不包括芯片裝模板時間)
五、激光植球機的功能:
（1）可用于CSP、BGA、PCB、晶圓植球
（2）支持3D封裝
六、激光植球機的特點:
（1）單點激光植球，無需額外回流，無需助焊劑
（2）可支持錫球尺寸40um到760um
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