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簡(jiǎn)要描述：全自動(dòng)晶圓挑片分選機(jī) AP-1800特點(diǎn)：全自動(dòng)系統(tǒng)、視覺定位系統(tǒng)，直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)：分揀精度高，速度快；AOI檢查系統(tǒng)，挑片過(guò)程中檢查芯片外觀，自動(dòng)識(shí)別形貌；Bond Force Control支持對(duì)三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選，支持MPW提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)。
產(chǎn)品型號(hào)：廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2024-11-07訪 問(wèn) 量：5276詳細(xì)介紹
一、全自動(dòng)晶圓挑片分選機(jī) AP-1800的功能：
（1）挑片應(yīng)用：wafer to tray
（2）自動(dòng)上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產(chǎn)品，自動(dòng)分揀芯片
二、全自動(dòng)晶圓挑片分選機(jī) AP-1800的特點(diǎn)：
（1）全自動(dòng)系統(tǒng)、視覺定位系統(tǒng)，直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)：分揀精度高，速度快
（2）AOI檢查系統(tǒng)，挑片過(guò)程中檢查芯片外觀，自動(dòng)識(shí)別形貌Bond Force Control
（3）支持對(duì)三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選，支持MPW提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)Options
（4）2-step sorting：雙分揀裝置，分步挑片
（5）Air Ejector：對(duì)應(yīng)超薄產(chǎn)品，芯片厚度≥20μm
三、RCID識(shí)別功能:
項(xiàng)目 | 規(guī)格參數(shù) |
wafer尺寸 | 4、6、8inch Option：12inch |
| 芯片尺寸 | 0.5x0.5mm~20x20mm Option：0.3x0.3mm |
芯片厚度 | ≥100μm Option:≥20μm |
放置精度 | ≤ ±0.05mm/≤ ±0.5° Option：≤ ±0.025mm |
| 分揀速度 | ≤ 1.8s/chip at 2x2mm Die |
| 放置區(qū)容量 | 4、6、8inch Option：12inch |
| 設(shè)備尺寸 | 1800(W)x1000(D)x1650(H) mm |
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